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管芯封裝與利用對半超導體照明光源的莫須有
作為被廣泛看好的其三代照明光源，以功率型LED為中心的半超導體照明與白熱燈、熒光燈相比，在器件封裝上有很大相反：
1）熱度對LED資料的發亮特點有較大的莫須有，因而，散熱問題在LED器件的封裝中占據非常不足道的位置；
2）從光學觀點而言，功率型LED器件發雜面積小，其出光角為半球出光角，能夠相近為朗伯光源。這種相似點光源的發亮特點使得一定的照度散布，并維持較高光能利用效率，但需采納非凡的光學零碎；
3）功率LED采納直流作業，作業電壓僅為多少伏，但作業直流電較大，這對照明驅動電源也提出了新務求。
熱量對功率型LED的莫須有集中反映以次上面：
1）因為熱量集中在尺寸很小的芯片內，結區熱度輕易升高，從而升高芯片的發亮效率，升高芯片四周熒光粉的激射效率，重大影花炮件的光學性能，同聲熱應力的非勻稱散布也輕易升高器件的壽數和穩固性；
2）在運用多個LED麇集排列的白普照明零碎中，因為模塊間彼此莫須有，因而高熱阻會招致器件生效等問題。
因而，散熱是功率型LED的不足道鉆研課題。關于LED器件的熱量解決，除非芯片層面縮小管芯熱阻之外，對封裝而言，應采納高熱導率的封裝資料、設計正當熱沉、采納多芯片封裝、優化驅動電源等以升高封裝后器件的熱阻，普及器件性能。從光學觀點看，成像光學零碎失去的光源影像，其光場散布只是產生了縮放，而LED利用于照明時，務求失掉存在一定照度散布的同聲維持高光能利用率，因此光學零碎與成像光學零碎有性質區別，對準LED封裝的光學鉆研屬于非成像光學。利用非成像光學設計滿足一定務求的LED光學零碎，是半超導體照明光源利用的不足道鉆研意思。
上面給出利用于投射照明零碎的封裝光學設計范例。利用于投射照明零碎時，光源須要有高效、準直的遠場散布。關于LED零碎而言，若采納二次光學元件，即經過附加準直鏡片與LED光源相聯合兌現準直光場散布，不僅增多零碎體積，同聲二次元件與LED之間不行防止會存在大氣隙，從而帶來額定的反照虧耗。為使LED在封裝的同聲兌現準直，需從新設計LED芯片封裝時的樹脂鏡片：率先采納編程形式劃算準直鏡片的二維、三維模子，利用蒙特卡羅步驟劃算其光場散布，利用劃算后果修改設計模子，待相符務求后制作相應的準直鏡片。利用間接準直LED光源的光場散布和采納傳統二次元件零碎的光場散布比擬，該準直鏡片的出光效率達成88%，其亮度半高全角的實踐值為9.6°，安全值為12.6°。那里兌現了準直LED光源陣列的利用動機。須要強調的是，此封裝構造存在很強的可擴大性，能容易組合形成大面積陣列，滿足相反的利用需要。
關于LED的封裝，除非熱學解決、光學封裝設計之外，新型高轉換效率熒光粉資料、高熱導率低虧耗封裝樹脂資料、穩固無效驅動電源模塊等有關技能不值鉆研與探討。因為LED光源與傳統光源在形貌上有很大差異，在外觀上如何為商場合承受，也是封裝須要克服的技能問題。
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